成功與國企上海集成電路材料研究院有限公司簽署管理咨詢合約
220時間：2024年05月11日
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上海集成電路材料研究院（簡稱“集材院”）由中國科學院上海微系統與信息技術研究所、上海硅產業集團發起成立組建，聚焦集成電路襯底材料、工藝材料、前沿技術的研發與產業化，為集成電路材料發展提供堅實的創新策源。
集材院研發布局覆蓋襯底材料及工藝材料，主攻12英寸大硅片、新型SOI襯底、高端光刻膠、先進掩模版、先進拋光材料、高純工藝化學品、高純電子氣體等方向，并以集成電路材料應用研發平臺及集成電路材料基因組創新體系為支撐，加速集成電路材料的研發和應用。